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選購碳帶(熱轉印色帶)分切機時,分切寬度和精度是核心指標,直接影響標簽打印機的兼容性和打印效果。以下是針對不同需求的選購指南:
一、分切寬度選擇:匹配打印機與碳帶類型
1. 明確終端需求
? 打印機規(guī)格:常見碳帶寬度有 25mm、50mm、80mm、110mm(對應標簽打印機如Zebra、TSC等型號)。
? 碳帶類型:
? 蠟基/混合基:通用型,寬度誤差允許±0.2mm(如倉儲標簽)。
? 樹脂基:高精度需求(如耐高溫標簽),誤差需≤±0.1mm。
2. 分切機寬度范圍
? 基礎機型:固定分切寬度(如僅支持50mm或80mm),適合單一產品線。
? 通用機型:可調范圍 10~300mm(通過移動刀座實現(xiàn)),適合多規(guī)格生產。
? 關鍵配置:伺服電機驅動的數(shù)控調刀系統(tǒng),重復定位精度±0.05mm。
3. 特殊需求處理
? 超窄分切(如≤5mm):需配備微型導輥和防飄邊裝置,避免碳帶斷裂。
? 可變寬度分切(如連續(xù)變化圖案):選擇具備動態(tài)調刀功能的高端機型(如德國Kampf)。
二、分切精度等級:按應用場景選擇
1. 精度標準對比
等級 | 允許誤差 | 適用場景 | 設備配置要求 |
經濟級 | ±0.2mm | 普通物流標簽、倉儲管理 | 機械式調刀+普通張力控制 |
工業(yè)級 | ±0.1mm | 電子產品標簽、醫(yī)藥追溯碼 | 伺服電機+閉環(huán)張力 |
精密級 | ±0.05mm | 高分辨率打?。ㄈ鐥l形碼、二維碼) | CCD糾偏+空氣軸承刀軸 |
2. 實現(xiàn)高精度的關鍵技術
? 刀具系統(tǒng):
? 圓刀剪切:適合樹脂基碳帶(切面光滑,無毛刺)。
? 激光分切:用于超薄碳帶(如3μm PET基材),無接觸損傷。
? 張力控制:
? 碳帶分切張力通常為 2~10N(過大會拉斷,過小會松卷)。
? 推薦配置:磁粉制動器+張力傳感器(波動≤±0.5N)。
三、其他關鍵參數(shù)
1. 分切速度
? 常規(guī)碳帶:30~100m/min(樹脂基需低速,蠟基可高速)。
? 高速機型(≥150m/min)需配備動態(tài)平衡刀軸。
2. 收卷質量
? 端面整齊度:錯層≤0.1mm(影響打印機裝載)。
? 卷芯適配:支持1/2"或1"紙管,帶氣脹軸自動鎖緊。
3. 環(huán)境適應性
? 防靜電設計:碳帶易吸附灰塵,需離子風棒除塵。
? 溫濕度控制:建議25±5℃、濕度50±10% RH。
試機建議:
提供碳帶樣品(尤其是樹脂基)測試以下項目:
1. 連續(xù)分切10卷的寬度一致性;
2. 收卷端面是否平整無階梯;
3. 觀察切邊是否有毛刺或膠層脫落。
精準匹配分切參數(shù),可降低碳帶在打印機中的斷帶率和打印不良率!