1.本發(fā)明屬于銅箔生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種用于超薄銅箔表面的除塵裝置。

背景技術(shù)：

2.在超薄銅箔的生產(chǎn)過(guò)程中，材料的厚度很薄(以微米為單位計(jì)量)，且都是以卷取的方式收集，因此材料對(duì)表面異物是異常敏感的。一旦表面異物未及時(shí)處理，很容易在材料表面形成壓坑，產(chǎn)生不良品，還有在銅箔分切工段中對(duì)銅箔進(jìn)行剪切時(shí)不可避免的會(huì)產(chǎn)生銅粉，一旦銅粉流到pcb板制作中很容易形成短路，造成整塊線路板的報(bào)廢。超薄銅箔的生產(chǎn)設(shè)備在整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程中線速度很快，且高品質(zhì)的銅箔在生產(chǎn)中是不允許中途停機(jī)的，這就使得操作人員很難對(duì)異物做出處理。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

3.本發(fā)明的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，提出一種超薄銅箔表面的除塵裝置，整體結(jié)構(gòu)更加簡(jiǎn)單實(shí)用、提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品合格率，降低了生產(chǎn)過(guò)程中因?yàn)楸砻娈愇镌黾拥膭趧?dòng)強(qiáng)度和人工成本。

4.為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用了如下技術(shù)方案：

5.一種用于超薄銅箔表面的除塵裝置，其特征在于，包括兩個(gè)互相對(duì)稱的固定側(cè)板，所述固定側(cè)板之間平行設(shè)置有除塵輥與主驅(qū)動(dòng)輥，所述除塵輥兩端通過(guò)導(dǎo)軌氣缸固定在固定側(cè)板上，導(dǎo)軌氣缸控制除塵輥的工作。

6.進(jìn)一步地，所述除塵輥包括集塵輥與粘塵輥，所述粘塵輥設(shè)置在靠近主驅(qū)動(dòng)輥的一側(cè)。

7.進(jìn)一步地，所述集成輥的內(nèi)側(cè)穿插有氣漲軸，所述氣漲軸的兩端設(shè)置有第一軸承，所述第一軸承通過(guò)第一軸承座固定設(shè)置在導(dǎo)軌氣缸的滑動(dòng)部件上，所述氣漲軸通過(guò)充氣和放氣來(lái)實(shí)現(xiàn)固定和更換集成輥。

8.進(jìn)一步地，所述粘塵輥的兩端設(shè)置有第二軸承，所述第二軸承通過(guò)第二軸承座設(shè)置在滑動(dòng)軸上，所述第二軸承座沿滑動(dòng)軸軸向運(yùn)動(dòng)。

9.進(jìn)一步地，所述第一軸承座和第二軸承座之間通過(guò)分離彈簧連接，所述分離彈簧套接在滑動(dòng)軸上，所述導(dǎo)軌氣缸的滑動(dòng)部件推動(dòng)粘塵輥與集塵輥一起向銅箔運(yùn)動(dòng)，當(dāng)粘塵輥與銅箔接觸后，導(dǎo)軌氣缸持續(xù)輸出的力壓縮分離彈簧，直至粘塵輥與集塵輥接觸，從而使整套除塵裝置進(jìn)入工作狀態(tài)。

10.進(jìn)一步地，所述第一軸承和第二軸承的外側(cè)設(shè)置有孔用卡簧。

11.進(jìn)一步地，所述粘塵輥的轉(zhuǎn)動(dòng)速度在50m/min以下。

12.進(jìn)一步地，所述銅箔繞接在主驅(qū)動(dòng)輥上，所述主驅(qū)動(dòng)輥的兩端均設(shè)置有傳遞輥，所述傳遞輥上均繞接有銅箔，所述銅箔的兩端設(shè)置有電機(jī)，其牽引力保證在生產(chǎn)過(guò)程中有穩(wěn)定的張力。

13.與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下有益效果：

14.一種超薄銅箔表面的除塵裝置，整體結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單實(shí)用、體積小巧、安裝方便，可以廣泛運(yùn)用在銅箔生產(chǎn)工藝中的表面處理機(jī)和分切機(jī)上，且能夠配合大多原有的機(jī)械結(jié)構(gòu)，采用該裝置有效且快捷地清理了銅箔表面的異物，提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品合格率，降低了操作難度，降低了生產(chǎn)過(guò)程中因?yàn)楸砻娈愇镌黾拥膭趧?dòng)強(qiáng)度和人工成本。

15.本發(fā)明中，通過(guò)以下參照附圖對(duì)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的詳細(xì)描述，本發(fā)明的其它特征及其優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得清楚。

附圖說(shuō)明

16.此處的附圖被并入說(shuō)明書(shū)中并構(gòu)成本說(shuō)明書(shū)的一部分，與說(shuō)明書(shū)一起用于解釋本發(fā)明的原理。

17.為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員而言，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

18.圖1為本發(fā)明一種用于超薄銅箔表面的除塵裝置結(jié)構(gòu)圖；

19.圖2為圖1中a部位的局部放大圖；

20.圖3為圖1中b部位的局部放大圖；

21.圖4為除塵裝置工作簡(jiǎn)圖；

22.其中：1、固定側(cè)板；2、導(dǎo)軌氣缸；3、氣漲軸；4、集成輥；5、第一軸承；6、第一軸承座；7、第二軸承；8、粘塵輥；9、主驅(qū)動(dòng)輥；10、孔用卡簧；11、分離彈簧；12、傳遞輥；13、銅箔。

具體實(shí)施方式

23.這里將詳細(xì)地對(duì)示例性實(shí)施例進(jìn)行說(shuō)明，其示例表示在附圖中。下面的描述涉及附圖時(shí)，除非另有表示，不同附圖中的相同數(shù)字表示相同或相似的要素。以下示例性實(shí)施例中所描述的實(shí)施方式并不代表與本發(fā)明相一致的所有實(shí)施方式。相反，它們僅是與所附權(quán)利要求書(shū)中所詳述的、本發(fā)明的一些方面相一致的裝置的例子。

24.為了使本領(lǐng)域的技術(shù)人員更好地理解本發(fā)明的技術(shù)方案，下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)描述。

25.一種用于超薄銅箔表面的除塵裝置，包括兩個(gè)互相對(duì)稱的固定側(cè)板1，所述固定側(cè)板1之間平行設(shè)置有除塵輥與主驅(qū)動(dòng)輥9，除塵輥兩端通過(guò)導(dǎo)軌氣缸2固定在固定側(cè)板1上，導(dǎo)軌氣缸2控制除塵輥的工作，具體地，除塵輥包括集塵輥4與粘塵輥8，所述粘塵輥8設(shè)置在靠近主驅(qū)動(dòng)輥9的一側(cè)。導(dǎo)軌氣缸2的型號(hào)為aslp32-50，導(dǎo)軌氣缸2控制粘塵輥8和集塵輥4的工作狀態(tài)。

26.進(jìn)一步，粘塵輥8的兩端設(shè)置有第二軸承7，所述第二軸承7通過(guò)第二軸承座設(shè)置在滑動(dòng)軸上，所述第二軸承座沿滑動(dòng)軸軸向運(yùn)動(dòng)；集成輥4的內(nèi)側(cè)穿插有氣漲軸3，所述氣漲軸3的兩端設(shè)置有第一軸承5，所述第一軸承5通過(guò)第一軸承座6固定設(shè)置在導(dǎo)軌氣缸2的滑動(dòng)部件上，所述氣漲軸3通過(guò)充氣和放氣來(lái)實(shí)現(xiàn)固定和更換集成輥4。使用氣漲軸的優(yōu)點(diǎn)在于方便更換集塵輥4。

27.具體地，第一軸承座6和第二軸承座之間通過(guò)分離彈簧11連接，分離彈簧套接在滑動(dòng)軸上，所述導(dǎo)軌氣缸2的滑動(dòng)部件推動(dòng)粘塵輥8與集塵輥4一起向銅箔13運(yùn)動(dòng)，當(dāng)粘塵輥8

與銅箔13接觸后，導(dǎo)軌氣缸2持續(xù)輸出的力壓縮分離彈簧11，直至粘塵輥8與集塵輥4接觸，從而使整套除塵裝置進(jìn)入工作狀態(tài)。銅箔13繞接在主驅(qū)動(dòng)輥9上，所述主驅(qū)動(dòng)輥9的兩端均設(shè)置有傳遞輥12，所述傳遞輥12上均繞接有銅箔13，集塵輥4用于收集粘塵輥8上的異物，一般采用膠帶輥，在集塵輥4表面異物收集到一定程度時(shí)，可以撕掉表面一層，操作簡(jiǎn)單快捷。非工作狀態(tài)時(shí)，由于沒(méi)有導(dǎo)軌氣缸2本身作用力的介入，所以分離彈簧11會(huì)將集塵輥4和粘塵輥8分離；工作狀態(tài)時(shí)，由于導(dǎo)軌氣缸2作用力的介入，迫使分離彈簧11壓縮直至集塵輥4、粘塵輥8、銅箔13、主驅(qū)動(dòng)輥9依次接觸，從而起到粘塵的作用。

28.進(jìn)一步，第一軸承5和第二軸承7的外側(cè)設(shè)置有孔用卡簧10，用于限制軸承軸向的自由度。

29.具體地，所述粘塵輥8的轉(zhuǎn)動(dòng)速度在50m/min以下。

30.該裝置能夠有效處理了銅箔生產(chǎn)中因?yàn)楦鞣N原因產(chǎn)生的異物對(duì)成品銅箔表面的傷害，提高產(chǎn)品的合格率，降低生產(chǎn)過(guò)程中因表面異物而增加的勞動(dòng)強(qiáng)度和人工成本。

31.以上所述僅是本發(fā)明的具體實(shí)施方式，使本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠理解或?qū)崿F(xiàn)本發(fā)明。對(duì)這些實(shí)施例的多種修改對(duì)本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)將是顯而易見(jiàn)的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下，在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。

32.應(yīng)當(dāng)理解的是，本發(fā)明并不局限于上述已經(jīng)描述的內(nèi)容，并且可以在不脫離其范圍進(jìn)行各種修改和改變。本發(fā)明的范圍僅由所附的權(quán)利要求來(lái)限制。

技術(shù)特征：

1.一種用于超薄銅箔表面的除塵裝置，其特征在于，包括兩個(gè)互相對(duì)稱的固定側(cè)板(1)，所述固定側(cè)板(1)之間平行設(shè)置有除塵輥與主驅(qū)動(dòng)輥(9)，所述除塵輥兩端通過(guò)導(dǎo)軌氣缸(2)固定在固定側(cè)板(1)上，導(dǎo)軌氣缸(2)控制除塵輥的工作。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于超薄銅箔表面的除塵裝置，其特征在于，所述除塵輥包括集塵輥(4)與粘塵輥(8)，所述粘塵輥(8)設(shè)置在靠近主驅(qū)動(dòng)輥(9)的一側(cè)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種用于超薄銅箔表面的除塵裝置，其特征在于，所述集成輥(4)的內(nèi)側(cè)穿插有氣漲軸(3)，所述氣漲軸(3)的兩端設(shè)置有第一軸承(5)，所述第一軸承(5)通過(guò)第一軸承座(6)固定設(shè)置在導(dǎo)軌氣缸(2)的滑動(dòng)部件上，所述氣漲軸(3)通過(guò)充氣和放氣來(lái)實(shí)現(xiàn)固定和更換集成輥(4)。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種用于超薄銅箔表面的除塵裝置，其特征在于，所述粘塵輥(8)的兩端設(shè)置有第二軸承(7)，所述第二軸承(7)通過(guò)第二軸承座設(shè)置在滑動(dòng)軸上，所述第二軸承座沿滑動(dòng)軸軸向運(yùn)動(dòng)。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種用于超薄銅箔表面的除塵裝置，其特征在于，所述第一軸承座(6)和第二軸承座之間通過(guò)分離彈簧(11)連接，所述分離彈簧套接在滑動(dòng)軸上，所述導(dǎo)軌氣缸(2)的滑動(dòng)部件推動(dòng)粘塵輥(8)與集塵輥(4)一起向銅箔(13)運(yùn)動(dòng)，當(dāng)粘塵輥(8)與銅箔(13)接觸后，導(dǎo)軌氣缸(2)持續(xù)輸出的力壓縮分離彈簧(11)，直至粘塵輥(8)與集塵輥(4)接觸，從而使整套除塵裝置進(jìn)入工作狀態(tài)。6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種用于超薄銅箔表面的除塵裝置，其特征在于，所述第一軸承(5)和第二軸承(7)的外側(cè)設(shè)置有孔用卡簧(10)。7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種用于超薄銅箔表面的除塵裝置，其特征在于，所述粘塵輥(8)的轉(zhuǎn)動(dòng)速度在50m/min以下。8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種用于超薄銅箔表面的除塵裝置，其特征在于，所述銅箔(13)繞接在主驅(qū)動(dòng)輥(9)上，所述主驅(qū)動(dòng)輥(9)的兩端均設(shè)置有傳遞輥(12)，所述傳遞輥(12)上均繞接有銅箔(13)，所述銅箔(13)的兩端設(shè)置有電機(jī)，其牽引力保證在生產(chǎn)過(guò)程中有穩(wěn)定的張力。

技術(shù)總結(jié)

本發(fā)明涉及一種用于超薄銅箔表面的除塵裝置，包括兩個(gè)互相對(duì)稱的固定側(cè)板，所述固定側(cè)板之間平行設(shè)置有除塵輥與主驅(qū)動(dòng)輥，所述除塵輥兩端通過(guò)導(dǎo)軌氣缸固定在固定側(cè)板上，導(dǎo)軌氣缸控制除塵輥的工作。該裝置有效處理了銅箔生產(chǎn)中因?yàn)楦鞣N原因產(chǎn)生的異物對(duì)成品銅箔表面的傷害，提高產(chǎn)品的合格率，降低生產(chǎn)過(guò)程中因表面異物而增加的勞動(dòng)強(qiáng)度和人工成本。因表面異物而增加的勞動(dòng)強(qiáng)度和人工成本。因表面異物而增加的勞動(dòng)強(qiáng)度和人工成本。

技術(shù)研發(fā)人員：王少龍 馮慶 苗東 楊勃 葛曉琳

受保護(hù)的技術(shù)使用者：西安泰金工業(yè)電化學(xué)技術(shù)有限公司

技術(shù)研發(fā)日：2022.02.24

技術(shù)公布日：2022/4/29