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180-5003-0233
1.本實(shí)用新型涉及電解銅箔制造領(lǐng)域,尤其涉及一種銅箔分切機(jī)成品邊部吸銅粉裝置。
背景技術(shù):
2.通過表面處理過后的銅箔,性能可以滿足ccl和pcb板的要求。由于各個(gè)用戶的層壓設(shè)備和生產(chǎn)的產(chǎn)品不同,對(duì)銅箔的寬度要求不同,因此需要將表面處理后的銅箔進(jìn)行分切后才能包裝發(fā)運(yùn)至客戶使用。
3.銅箔的分切設(shè)備主要有分切機(jī),銅箔分切機(jī)由放卷機(jī)構(gòu)、切割機(jī)構(gòu)、各種功能輥及張力控制、糾偏控制和檢測(cè)裝置組成。其工作原理為:從放卷機(jī)構(gòu)放出的銅箔,經(jīng)展平輥、張力檢測(cè)輥、傳動(dòng)輥、糾偏系統(tǒng)、進(jìn)入切割機(jī)構(gòu),銅箔經(jīng)分切后由收卷機(jī)構(gòu)分別收卷成符合標(biāo)準(zhǔn)的箔卷。
4.在銅箔分切的過程中,操作員工經(jīng)常發(fā)現(xiàn)切刀裁切后的銅箔邊緣肉眼看到或拿放大鏡觀察銅箔卷邊緣附著一些銅粉和銅屑,銅粉和銅屑隨著收卷部分被卷入到銅箔表面,對(duì)銅箔造成污染無法清理,且一旦流入客戶端壓板會(huì)造成蝕刻不盡。
5.cn202020371784.x公開了一種銅箔生產(chǎn)用分切機(jī),包括機(jī)體,所述機(jī)體的內(nèi)部設(shè)置有給料輥,所述給料輥的左上方位置處設(shè)置有張力調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu),所述給料輥的上方設(shè)置有上下對(duì)稱分布設(shè)置的輸送輥,所述輸送輥的右側(cè)設(shè)置有分切機(jī)構(gòu),所述分切機(jī)構(gòu)的下方設(shè)置有配合輥,所述機(jī)體的右側(cè)端面上固定安裝有對(duì)稱分布的安裝板,所述安裝板上設(shè)置有第一收卷輥和第二收卷輥,本實(shí)用新型為一種銅箔生產(chǎn)用分切機(jī),通過設(shè)置分切刀座、導(dǎo)向槽和張力調(diào)節(jié)輥等,達(dá)到了提高分切效果,分切銅箔的規(guī)格寬度方便調(diào)節(jié)等效果,解決了目前的銅箔生產(chǎn)用分切機(jī),切割效果較差,分切時(shí)容易損壞,分切寬度不易調(diào)節(jié)的問題。
6.對(duì)比文件中在收卷的前沒有對(duì)切割銅箔產(chǎn)生的銅粉與銅屑進(jìn)行吸附處理,容易導(dǎo)致銅箔造成污染,降低了銅箔的質(zhì)量。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
7.本實(shí)用新型的目的在于提供一種銅箔分切機(jī)成品邊部吸銅粉裝置,其目的在于解決現(xiàn)有銅箔切割裝置沒有對(duì)進(jìn)行收卷前的銅箔進(jìn)行銅粉與銅屑的清理吸附工作,而導(dǎo)致銅箔造成污染的問題。
8.為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:
9.一種銅箔分切機(jī)成品邊部吸銅粉裝置,包括機(jī)架,所述機(jī)架上設(shè)置有用于切割銅箔的切割單元和用于將切割后的銅箔收卷的收卷單元,所述切割單元和收卷單元之間設(shè)置有套筒,所述套筒末端連接有吸塵器;
10.所述套筒上設(shè)置有可拉伸的風(fēng)管,以使風(fēng)管可伸出套筒利用吸塵器的吸力去吸附附在銅箔上的銅粉。
11.所述切割單元與套筒之間設(shè)置有用于將銅箔傳動(dòng)至收卷單元的傳動(dòng)輥。
12.所述切割單元包括用于傳送銅箔的平輥、設(shè)置在平輥上方的切刀輥和設(shè)置在切刀輥上的切刀。
13.所述切刀輥上設(shè)置有使所述切刀在切刀輥上移動(dòng)的電機(jī)。
14.機(jī)架上還設(shè)置有用于調(diào)整切割前的銅箔張緊度的張緊單元,所述張緊單元包括固定在機(jī)架上的支架、設(shè)置在支架上的張緊輥和使所述張緊輥上下滑動(dòng)的滑動(dòng)機(jī)構(gòu)。
15.所述滑動(dòng)機(jī)構(gòu)包括設(shè)置在支架上的滑槽、在滑槽內(nèi)帶動(dòng)張緊輥上下滑動(dòng)的滑塊和驅(qū)使滑塊移動(dòng)的滑動(dòng)電機(jī)。
16.機(jī)架上還設(shè)置有用于將銅箔傳輸至所述支架上的放料輥。
17.所述收卷單元包括氣脹軸、與氣脹軸連接的打氣槍和設(shè)置在機(jī)架外使氣脹軸轉(zhuǎn)動(dòng)的轉(zhuǎn)動(dòng)電機(jī)。
18.本實(shí)用新型有益效果是通過拉伸套筒在成品收卷前對(duì)銅箔上的銅粉、銅屑吸附的方式,操作簡單,效果明顯,吸附后的銅箔邊部采用顯微鏡檢測(cè),基本無銅粉和銅屑。
附圖說明
19.圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)視圖;
20.圖2為套筒與風(fēng)管組合圖;
21.圖3為張緊單元的具體結(jié)構(gòu)圖;
22.圖4為本實(shí)用新型主視圖;
23.圖5為收卷單元具體結(jié)構(gòu)圖。
24.圖中:1-機(jī)架 2-收卷單元 201-氣脹軸 202-打氣槍 3-傳動(dòng)輥 401-套筒 402-吸塵器 403-風(fēng)管 404-把手 405-導(dǎo)軌 5-平輥 6-切割單元 601-切刀 602-切刀輥 7-張緊單元 701-張緊輥 702-支架 703-滑塊 704-滑槽 8-放料輥
具體實(shí)施方式
25.下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖,對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例?;诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
26.請(qǐng)參照?qǐng)D1-5,本實(shí)用新型提供了一種技術(shù)方案:
27.一種銅箔分切機(jī)成品邊部吸銅粉裝置,包括機(jī)架1,所述機(jī)架1上設(shè)置有用于切割銅箔的切割單元6和用于將切割后的銅箔收卷的收卷單元2,所述切割單元6和收卷單元2之間設(shè)置有套筒401,所述套筒401末端連接有吸塵器402;
28.為了使銅箔上的銅粉更好地被清理,如圖2所示,所述套筒401上設(shè)置有可拉伸的風(fēng)管403,風(fēng)管403可通過套筒401的伸出接近銅箔并利用吸塵器402的吸力去吸附附在銅箔上的銅粉。
29.在實(shí)際生產(chǎn)中,風(fēng)管403上有與風(fēng)管403連接的把手404,切割單元6對(duì)銅箔進(jìn)行切割時(shí)會(huì)產(chǎn)生銅粉,操作人員可握住風(fēng)管403上的把手404,在切割單元6和收卷單元2之間的套筒401中將風(fēng)管403拉出,使風(fēng)管403靠近銅箔,套筒401末端的吸塵器402啟動(dòng),將銅粉吸走;切割完成后,操作人員可握住把手404,將風(fēng)管403放回套筒401內(nèi),完成吸附銅粉工作。
30.作為本實(shí)施例的一種優(yōu)選方案,如圖2所示,所述套筒401內(nèi)設(shè)置有使得風(fēng)管403伸縮更為方便的導(dǎo)軌405。
31.為了使切割后的銅箔更好地被收卷單元收卷2,所述切割單元6與套筒401之間設(shè)置有用于將銅箔傳動(dòng)至收卷單元2的傳動(dòng)輥3。
32.在本實(shí)施例中,所述切割單元6包括用于傳送銅箔的平輥5、設(shè)置在平輥5上方的切刀輥602和設(shè)置在切刀輥602上的切刀601。
33.在實(shí)際生產(chǎn)中,平輥5將要進(jìn)行切割的銅箔傳送到切刀輥602,切刀輥602上的切刀601對(duì)銅箔進(jìn)行切割工作。
34.作為本實(shí)施例的一個(gè)優(yōu)選方案,所述切刀輥602上設(shè)置有使所述切刀601在切刀輥602上移動(dòng)的電機(jī),以使切割的銅箔尺寸可按照需求調(diào)整。
35.作為本實(shí)施例子的進(jìn)一步優(yōu)選,所述切刀輥602和所述平輥5之間同樣設(shè)置有裝有風(fēng)管403的套筒401,使銅箔在切割的同時(shí)進(jìn)行銅粉的吸附清理。
36.為了避免銅箔在切割使由于松動(dòng)而導(dǎo)致切割口不平,如圖3所示,機(jī)架1上還設(shè)置有用于調(diào)整切割前的銅箔張緊度的張緊單元7,所述張緊單元7包括固定在機(jī)架1上的支架702、設(shè)置在支架702上的張緊輥701和使所述張緊輥701上下滑動(dòng)的滑動(dòng)機(jī)構(gòu)。
37.為了使張緊單元7能夠更好地調(diào)整切割時(shí)銅箔的張緊度,滑動(dòng)機(jī)構(gòu)可以包括設(shè)置在支架702上的滑槽704、在滑槽704內(nèi)帶動(dòng)張緊輥701上下滑動(dòng)的滑塊703和驅(qū)使滑塊703移動(dòng)的滑動(dòng)電機(jī),使張緊輥701通過滑塊703在滑槽704內(nèi)的滑動(dòng)而滑動(dòng)。
38.在實(shí)際生產(chǎn)中,銅箔穿過張緊輥701后到達(dá)平輥5和切刀601上,設(shè)置在支架702上的滑塊703在滑槽704上移動(dòng)從而帶動(dòng)張緊輥701對(duì)銅箔在平輥5與切刀601上的張力進(jìn)行調(diào)節(jié),提高銅箔切割的精度。
39.在本實(shí)施例中,機(jī)架1上還設(shè)置有用于將銅箔傳輸至所述支架702上的放料輥8。
40.在實(shí)際生產(chǎn)中,未加工的銅箔放置在放料輥8上,隨后銅箔通過張緊輥701后到達(dá)平輥5與切刀601上進(jìn)行切割工作,加工后的銅箔通過傳動(dòng)輥3后收卷單元2將加工切割好的銅箔進(jìn)行收卷。
41.為了更好的收集切割后的銅箔,如圖5所示,收卷單元2包括氣脹軸201、與氣脹軸201連接的打氣槍202和設(shè)置在機(jī)架1外使氣脹軸201轉(zhuǎn)動(dòng)的轉(zhuǎn)動(dòng)電機(jī),使收卷的經(jīng)濟(jì)效率更為高。
42.盡管已經(jīng)示出和描述了本實(shí)用新型的實(shí)施例,對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言,可以理解在不脫離本實(shí)用新型的原理和精神的情況下可以對(duì)這些實(shí)施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型,本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求及其等同物限定。
技術(shù)特征:
1.一種銅箔分切機(jī)成品邊部吸銅粉裝置,包括機(jī)架,所述機(jī)架上設(shè)置有用于切割銅箔的切割單元和用于將切割后的銅箔收卷的收卷單元,其特征在于,所述切割單元和收卷單元之間設(shè)置有套筒,所述套筒末端連接有吸塵器;所述套筒上設(shè)置有可拉伸的風(fēng)管,以使風(fēng)管可伸出套筒利用吸塵器的吸力去吸附附在銅箔上的銅粉。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種銅箔分切機(jī)成品邊部吸銅粉裝置,其特征在于,所述切割單元與套筒之間設(shè)置有用于將銅箔傳動(dòng)至收卷單元的傳動(dòng)輥。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種銅箔分切機(jī)成品邊部吸銅粉裝置,其特征在于,所述切割單元包括用于傳送銅箔的平輥、設(shè)置在平輥上方的切刀輥和設(shè)置在切刀輥上的切刀。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種銅箔分切機(jī)成品邊部吸銅粉裝置,其特征在于,所述切刀輥上設(shè)置有使所述切刀在切刀輥上移動(dòng)的電機(jī)。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種銅箔分切機(jī)成品邊部吸銅粉裝置,其特征在于,機(jī)架上還設(shè)置有用于調(diào)整切割前的銅箔張緊度的張緊單元,所述張緊單元包括固定在機(jī)架上的支架、設(shè)置在支架上的張緊輥和使所述張緊輥上下滑動(dòng)的滑動(dòng)機(jī)構(gòu)。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種銅箔分切機(jī)成品邊部吸銅粉裝置,其特征在于,所述滑動(dòng)機(jī)構(gòu)包括設(shè)置在支架上的滑槽、在滑槽內(nèi)帶動(dòng)張緊輥上下滑動(dòng)的滑塊和驅(qū)使滑塊移動(dòng)的滑動(dòng)電機(jī)。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種銅箔分切機(jī)成品邊部吸銅粉裝置,其特征在于,機(jī)架上還設(shè)置有用于將銅箔傳輸至所述支架上的放料輥。8.根據(jù)權(quán)利要求1-7所述的一種銅箔分切機(jī)成品邊部吸銅粉裝置,其特征在于,所述收卷單元包括氣脹軸、與氣脹軸連接的打氣槍和設(shè)置在機(jī)架外使氣脹軸轉(zhuǎn)動(dòng)的轉(zhuǎn)動(dòng)電機(jī)。
技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型涉及電解銅箔制造領(lǐng)域,尤其涉及一種銅箔分切機(jī)成品邊部吸銅粉裝置,包括機(jī)架,所述機(jī)架上設(shè)置有用于切割銅箔的切割單元和用于將切割后的銅箔收卷的收卷單元,所述切割單元和收卷單元之間設(shè)置有套筒,所述套筒末端連接有吸塵器,所述套筒上設(shè)置有可拉伸的風(fēng)管,以使風(fēng)管可伸出套筒利用吸塵器的吸力去吸附附在銅箔上的銅粉,機(jī)架上還設(shè)置有張緊單元,所述張緊單元包括固定在機(jī)架上的支架、設(shè)置在支架上的張緊輥和使所述張緊輥上下滑動(dòng)的滑動(dòng)機(jī)構(gòu)。本實(shí)用新型有益效果是通過拉伸套筒在成品收卷前對(duì)銅箔上的銅粉、銅屑吸附的方式,操作簡單,效果明顯,吸附后的銅箔邊部采用顯微鏡檢測(cè),基本無銅粉和銅屑?;緹o銅粉和銅屑。基本無銅粉和銅屑。
技術(shù)研發(fā)人員:林家寶 吳偉安 沈曉玲
受保護(hù)的技術(shù)使用者:東強(qiáng)(連州)銅箔有限公司
技術(shù)研發(fā)日:2021.07.05
技術(shù)公布日:2022/1/18